手機板對板連接器領域在如今日本企業一直領先水平的趨勢，具小編了解到現很多國內高端手機生產企業都是采用日企的板對板連接器，此日企的板對板連接器為提高插座和插頭的組合力，通過在板對板連接器固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。該板對板連接器能最大限度地減少產品厚度達到連接的目的，這樣才達到市面上的超輕超薄手機。對于FPC連接器焊接大家比較了解，但經小編發現部分人反映板對板連接器焊接方法上不是很了解，那接下來要講的內容是手機板對板連接器如何焊接。

手機板對板連接器焊接方法

第一步驟.首先板對板連接器在需要焊接的地方先刷助焊劑或助焊膏。

第二步驟.然后用干凈的烙鐵頭燙住板對板連接器需要連焊部分，這時順著焊盤的方向往下把多余的錫帶走。

第三步驟.焊接的地方多帶幾次錫，才能把連焊摘開。就像用梳子梳頭發一樣，順著管腳和焊盤的方向反復摘掉多余的錫。烙鐵頭每次都要在海綿上擦干凈雜物。

第四步驟.最后焊接看上去挺密的部位，拖焊的時候，用刀頭的烙鐵頭，同時加助焊劑或者助焊膏，稍后等幾分鐘，待焊接的地方完全散熱后，即可完成全面的焊接。

手機板對板連接器特點

1. 超低高度的手機板對板連接器。組合高度為0.9mm、0.4mm間距下實現組合高度為0.9mm的超低高度，為機器的進一步薄型化做出貢獻。

2. 可簡易進行機器電路設計的構造。通過在手機板對板連接器底面設置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在連接器底面部進行走線配線，為PC板的小型化做出貢獻。

3. 對應RoHS指令。板對板連接廣泛應用于手機、PDA、數碼相機、筆記本電腦、LCD模塊、MP3及通訊產品等。

4. 板對板連接器在工作的時候耐環境性強，采用接觸高堅固連接的可靠性。

手機板對板連接器未來發展趨勢

以小編的看法手機板對板連接器在未來發展趨勢引腳間距和高度會精密的越來越小，同時手機板對板連接器的高度也逐漸降低至0.9mm。板對板連接器是手機中最重要的進出通道之。目前0.35mm主要用于蘋果手機及國內高端手機等，它的應用在近年來的需求量比較大，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優勢。未來會逐步發展到0.35mm更小，后續都有可能連接器無需焊接，這樣做更利于節省空間，甚至要求高度更低和同時具有屏蔽效果。